【資料圖】
高華科技融資融券信息顯示，2023年8月21日融資凈償還59.64萬元；融資余額3711.71萬元，較前一日下降1.58%
融資方面，當(dāng)日融資買入65.74萬元，融資償還125.38萬元，融資凈償還59.64萬元，連續(xù)7日凈償還累計774.66萬元。融券方面，融券賣出1.38萬股，融券償還2958股，融券余量12.3萬股，融券余額474.83萬元。融資融券余額合計4186.54萬元。
高華科技融資融券交易明細(xì)（08-21）
高華科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽
免責(zé)聲明：本文基于大數(shù)據(jù)生產(chǎn)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險自擔(dān)。