【資料圖】

高華科技融資融券信息顯示，2023年8月21日融資凈償還59.64萬(wàn)元；融資余額3711.71萬(wàn)元，較前一日下降1.58%

融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入65.74萬(wàn)元，融資償還125.38萬(wàn)元，融資凈償還59.64萬(wàn)元，連續(xù)7日凈償還累計(jì)774.66萬(wàn)元。融券方面，融券賣出1.38萬(wàn)股，融券償還2958股，融券余量12.3萬(wàn)股，融券余額474.83萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)4186.54萬(wàn)元。

高華科技融資融券交易明細(xì)（08-21）

高華科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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