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高華科技融資融券信息顯示，2023年8月21日融資凈償還59.64萬元；融資余額3711.71萬元，較前一日下降1.58%
融資方面，當日融資買入65.74萬元，融資償還125.38萬元，融資凈償還59.64萬元，連續7日凈償還累計774.66萬元。融券方面，融券賣出1.38萬股，融券償還2958股，融券余量12.3萬股，融券余額474.83萬元。融資融券余額合計4186.54萬元。
高華科技融資融券交易明細（08-21）
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